硅基三维封装（TSV转接板）
硅基三维封装（TSV转接板）
封装特点：
可融合器件表贴、金线键合、倒装、3D 堆叠和屏蔽处理等当今世界先进封装技术于同―硅基板上，实现一个目标产品的高度系统集成，产品具有良好的电学性能和信赖度
可融合器件表贴、金线键合、倒装、3D 堆叠和屏蔽处理等当今世界先进封装技术于同―硅基板上，实现一个目标产品的高度系统集成，产品具有良好的电学性能和信赖度
封装特点：
可融合器件表贴、金线键合、倒装、3D 堆叠和屏蔽处理等当今世界先进封装技术于同—硅基板上，实现一个目标产品的高度系统集成，产品具有良好的电性能和信赖度。
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