超复杂SIP集成封装
超复杂SIP集成封装
封装特点：
将不同种类的元件、器件、芯片通过不同封装技术混合封装于同―封装体内，实现一个目标产品的高度系统集成。融合器件表贴、金线键合、倒装、3...
将不同种类的元件、器件、芯片通过不同封装技术混合封装于同―封装体内，实现一个目标产品的高度系统集成。融合器件表贴、金线键合、倒装、3...
封装特点：
将不同种类的元件、器件、芯片通过不同封装技术混合封装于同—封装体内，实现一个目标产品的高度系统集成。融合器件表贴、金线键合、倒装、3D 堆叠和塑封层屏蔽处理等当今世界先进封装技术。
上一个：
晶圆级封装
下一个：
硅基三维封装（TSV转接板）
