芯片验证快速封装类服务
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小批量及MPW工程芯片的快速封装，封装类型包括COB快封、陶瓷管壳类快封和树脂管壳类快封，包括但不限于如下封装形式DIP、SOP、TSSOP、SOT、TO、QFN，DFN、LGA、 CO...
小批量及MPW工程芯片的快速封装，封装类型包括COB快封、陶瓷管壳类快封和树脂管壳类快封，包括但不限于如下封装形式DIP、SOP、TSSOP、SOT、TO、QFN，DFN、LGA、 COB、 BGA、 QFP、 LCC 等。
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硅基三维封装（TSV转接板）
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设计和工艺仿真与分析
