客户需求
客户希望对原有国外主流器件做替代开发，要求尺寸比原器件减少30%，成本降低50%，适于在特定产品中的装配及可靠性达标。
解决方案
封装为异质及异构集成的综合运用，可实现器件直接表贴，用微纳加工工艺解决电子级微组装精度不足的问题，超低成本实现激光同心对位精度+/-5um，可全自动批量生产。
客户价值
在同类器件中做到体积世界最小；不仅关注产品工艺，而且关注客户应用的便捷；提高客户产品的利润率近2倍；新应用场景的拓展，带来绝对的产品竞争优势。
