工艺能力
工艺能力
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| 工艺制程能力 | ||
| 站别 | 项目 | 工艺能力 |
| 减薄/划片 | 减薄划片晶圆直径 | 4、5、6、8、12 inch |
| 最小减薄厚度 | 最小=100微米（8 inch ,12 inch ） | |
| 最小划片道宽度 | 最小=50μm | |
| 切割方式 | 机械切割、激光切割 | |
| 芯片粘贴 | 最小芯片尺寸 | 最小250x250μm |
| 贴片载体 | 陶瓷管壳、树脂基板、陶瓷基板、预塑封管壳，FPC | |
| 上芯方式 | 正装 | |
| 贴片工艺 | 导电胶、绝缘胶 | |
| 点胶工艺 | 芯片尺寸0.25*0.25~6*6mm；贴片精度：±50μm | |
| 晶圆尺寸：4、6、8 inch | ||
| 引线键合 | 压焊工艺 | 金线、铜线、合金线 |
| 金线最小焊盘间距 | 43 μm | |
| 金线最小焊盘尺寸 | 36 μm ×36 μm | |
| 铜线最小焊盘间距 | 50 μm | |
| 铜线最小焊盘尺寸 | 40 μm ×40 μm | |
| 焊线直径 | 20μm ~ 50μm | |
| 焊线长度 | 0.1mm~6mm | |
| Stud Bump | 晶圆植金球尺寸 | 4、5、6、8、12 inch,单芯片亦可加工 |
| 金球高度 | 30~70 μm | |
| 金凸块倒装 | 倒装精度 | +/-7um |
| 芯片尺寸 | 0.25*0.25~6*6mm | |
| 晶圆尺寸 | 4、6、8 inch及散片 | |
| 注塑 | 塑封方式 | 全自动注塑 |
| 塑封厚度 | 0.4~5mm | |
| 打标 | 印章打印方式 | 激光打印 |
| 切割单一化 | 成型分离方式 | 机械切割（树脂板、陶瓷板、玻璃板） |
| 测试 | 测试 | 根据客户需要，提供测试程序开发调试服务 |
| 包装 | 包装方式 | 盘装、编带 |
