2.5D金倒装高频模块

封装形式:
LGA BGA SiP-LGA  SiP-BGA

封装特点：
优越的电学及热学性能，高密度I/O引脚，封装尺寸大幅减少，高频性能佳。过去2-3GHZ是IC封装的频率上限，采用Flip-Chip封装根据使用的基板技术可高达10-40 GHZ。金球倒装可有效缩短I/O引出距离< 15um，可在硅基板、陶瓷基板、玻璃基板和树脂基板载体上实现高可靠倒装焊接。

应用领域：
5G通讯、射频高频、光学影像、光电转换等

主要产品类型：
声表面波滤波器（Saw filter）、CMOS Sensor，LED，TCXO、Opto，RF Module等。