首页
封装与模组业务
返回
射频滤波器封测
微机电器件封装
系统级封装与微模组
快速封装服务 (COB、陶封)
封装与模组技术
返回
技术能力
开发案例
返回
捷杰传感业务
新闻资讯
返回
公司新闻
行业动态
专业知识
验收公示
关于我们
返回
公司简介
企业文化
联系我们
射频滤波器封测
微机电器件封装
系统级封装与微模组
快速封装服务 (COB、陶封)
技术能力
开发案例
公司新闻
行业动态
专业知识
验收公示
公司简介
企业文化
首页
封装与模组业务
返回
射频滤波器封测
微机电器件封装
系统级封装与微模组
快速封装服务 (COB、陶封)
封装与模组技术
返回
技术能力
开发案例
返回
捷杰传感业务
新闻资讯
返回
公司新闻
行业动态
专业知识
验收公示
关于我们
返回
公司简介
企业文化
联系我们
工业级压力传感器
封装与模组业务
>
微机电器件封装
>
工业级压力传感器
1
工业级压力传感器
产品详细
封装形式及特点
陶瓷基板+壳体:
7╳7,10╳10
LGA基板+金属盖:
3.2╳2.5,3╳3,5╳5,7╳7
可根据客户产品特点定制化设计、规模化封装
生产ASIC+MEMS+MCU集成智能传感器。
上一个:
MEMS红外光源
下一个:
封装服务类项目综述