首页
封装与模组业务
返回
射频滤波器封测
微机电器件封装
系统级封装与微模组
快速封装服务 (COB、陶封)
封装与模组技术
返回
技术能力
开发案例
返回
捷杰传感业务
新闻资讯
返回
公司新闻
行业动态
专业知识
验收公示
关于我们
返回
公司简介
企业文化
联系我们
射频滤波器封测
微机电器件封装
系统级封装与微模组
快速封装服务 (COB、陶封)
技术能力
开发案例
公司新闻
行业动态
专业知识
验收公示
公司简介
企业文化
首页
封装与模组业务
返回
射频滤波器封测
微机电器件封装
系统级封装与微模组
快速封装服务 (COB、陶封)
封装与模组技术
返回
技术能力
开发案例
返回
捷杰传感业务
新闻资讯
返回
公司新闻
行业动态
专业知识
验收公示
关于我们
返回
公司简介
企业文化
联系我们
MEMS气体传感器
封装与模组业务
>
微机电器件封装
>
MEMS气体传感器
1
2
3
4
5
MEMS气体传感器
苏州捷研芯可根据客户产品和使用特点进行定制化设计和量产。
产品详细
上一个:
2.5D金倒装高频模块
下一个:
MEMS传感器陶封