气体检测传感器

作为国内技术一流的封装合作商，苏州捷研芯为客户提供定制化封装方案，近期合作设计和推出了新一代高性价比、超小尺寸、适合表面贴装的MEMS气体传感器器件。

图一： 气体传感器外形图

基于先进的半导体封装技术，苏州捷研芯建成了我国第一条专业MEMS气体传感器封装代工线，实现了MEMS气体传感器的全自动高效率封装。优良的工艺稳定性和一致性，保证了器件的高性能且大幅降低器件成本。单芯片封装交期为7个工作日，年产能3000万颗。苏州捷研芯专业的研发团队将陆续推出多MEMS芯片组合封装器件以及MEMS+ASIC的智能传感器器件，团队可针对客户的MEMS芯片特点进行封装的定制化设计，封装工艺开发以及设立量产封装产线。

区别于传统的TO管壳类气体传感器，MEMS气体传感器封装为陶瓷外壳CLCC封装形式，最小封装尺寸仅为3x3X1.1mm,器件体积大幅减少为原先体积的1.2%,采用LCC陶瓷封装的气体传感器，极大地拓展了气体传感器的应用领域，使其在手机和可穿戴类产品中的应用成为可能。

表一：MEMS气体传感器与传统陶瓷管气体传感器对比表

近期MEMS产业涌现出大量具有未来增长前景的新兴器件。在“MEMS产业现状-2016版”报告中， Yole的MEMS及传感器团队列出了这些创新的MEMS解决方案以及5项决定一款MEMS器件是否能够成功的关键因素，它们分别是：尺寸减小、潜在的成本降低、“足够好”的器件性能、更好的批量制造解决方案和可靠性。基于以上的评价标准，市场预测：2014-2021年期间，气体传感器市场的复合年均增长率（CAGR）将达7.3%，至2021年，其市场规模将会达到9.2亿美元。

气体检测传感器是一种将气体的成份、浓度等信息转换成可以被人员、仪器仪表、计算机等利用的信息的装置。国际上知名的气体传感器公司SGX已经推出MEMS 气体传感器模块产品，其市场售价高达$15/颗。高性能MEMS气体传感产品的国产化，必将推动应用市场的井喷式增长。

图二：SGX MEMS气体传感器

图三：MEMS气体传感器芯片结构示意图