ICEPT 2016-封装小捷来参与

    2016年8月19日，第17届电子封装技术国际会议(ICEPT 2016)在中国武汉光谷金盾酒店圆满谢幕。此次ICEPT由中国电子学会电子制造与封装技术分会、国际电气电子工程师协会电子元件封装和生产技术学会 (技术主办)、武汉大学共同主办，由中国电子学会电子制造与封装技术分会电子封装专委会、武汉大学动力与机械学院协同承办，苏州捷研芯纳米科技有限公司参加了此次大会。

    会议通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展，使参会人员学习了解到最新的电子封装技术，感受其无穷的魅力。
    我司两位与会代表参加了此次会议，会上他们认真听取记录了各专家的报告和讲解，和业内的专家、学者和工程技术人员展开交流并分享有关电子封装的技术内容等。我们坚持在互相学习、互相交流与广泛合作的原则下，积极面对中国市场的新型器件封装的机遇和挑战，努力为中国电子封装业的技术发展作出自己的贡献。