e星球IoT+丨苏州捷研芯详谈MEMS感知技术如何推动物联网发展

栏目:公司新闻 发布时间:2019-03-14

自物联网概念的提出,经过20多年的发展,loT+行业应用的细分市场开始出现分化,智慧城市、工业物联网、车联网、智能家居成为主流细分市场。芯片、智能识别、传感器、区块链、边缘计算等物联网相关新技术的迭代演进,加快驱动物联网应用产品向智能、便捷、低功耗以及小型化方向发展。近日,慕尼黑电子展官方对未来loT+行业应用领域的发展趋势,对捷研芯副总王建国进行了采访和报道。

苏州捷研芯(E4.4887)坐落于苏州工业园区,由著名半导体公司的专家和中科院菁英人才创办,拥有独立知识产权的封装、测试、模块化技术及边缘计算技术,致力于为Fabless设计公司、终端方案商以及工业、汽车、消费电子产业的制造商提供MEMS传感器、系统集成微模块从设计到批量生产的封装与集成解决方案(OEM+ODM);提供智能传感器产品与行业应用方案(子公司捷杰传感)。



王建国

副总经理

苏州捷研芯纳米科技有限公司

Q:《物联网白皮书(2018年)》指出,目前全球物联网产业规模由2008年的500亿美元增长至2018年的1510亿美元,物联网在各行业新一轮变革中的应用已经开启。面对这一波物联网红利,贵司是如何布局IoT市场以抢占先机的?


苏州捷研芯专注物联网感知层的智能硬件,MEMS技术作为物联网传感器的一个技术热点,在汽车电子、生物医疗、智慧家庭、工业物联网、消费电子等领域都具有广阔的市场前景。随着万物互联的时代加快到来,MEMS传感器将迎来新的浪潮,2020年市场规模将持续增长,有望突破700亿元。随着5G时代的来临,其中用于4G和5G的射频滤波器(RF)MEMS封装市场是整个MEMS封装市场增长的最大贡献者,其复合年增长率高达35.1%。中国MEMS产业主要之中在长三角和环渤海地区,射频MEMS是增长最快的产品类别,国内MEMS公司多处于起步阶段,销售规模普遍偏小。

网络&通讯领域仍将领跑产品和应用细分市场,多传感器融合封装、信号处理和应用是大势所趋。苏州捷研芯是封装测试+系统应用的融合体,是一家很“软”的硬件公司。有别于传统的封装测试代工厂,也有别于系统应用商,一手“软”,一手“硬”,适合于设计和制造出新型智能传感产品。苏州捷研芯以“微纳传感器”为核,“异质异构封装”为壳,“软件算法”为智,开创IoT时代的新型传感器封测服务和智能传感器系列产品。



Q:物联网的产业链很长,从底层的的三大支撑技术(传感、通信、计算)到云平台,再到各类物联网应用解决方案,贵司如何在这么广的物联网产业中准确定位自己?

2017~2022年MEMS市场增长预测(RF MEMS一枝独秀)


目前很多基础的MEMS器件产品市场增长率已经低于10%,但是基于这些基础器件和原理而做出的产品却是日新月异,加上最新的物联网模块化和多传感器融合的需求,基于多传感器融合和带有边缘计算功能的智能传感器,将是一个巨大的增量市场,苏州捷研芯已经适应市场需求推出一系列智能传感器产品。同时我们也发现RF MEMS成长最快,以RF saw滤波器为例目前国产货化率<3%,增速高达~40%,因此捷研芯在RF MEMS领域也有积极布局,最早建成我国第一条专业RF MEMS SAW/BAW filter封装代工产线。



Q:针对这些关键技术,贵司有何相应的产品和解决方案?竞争优势何在? 哪些会在2019慕尼黑上海电子展上展出?


苏州捷研芯为国家高新技术企业,坐落于苏州工业园区,由著名半导体封测公司的专家和中科院菁英人才创办,拥有独立知识产权的封装、测试、模块化技术及数据处理算法。在MEMS封测领域国内领先,建立我国第一条RF SAW/BAW 芯片级封装代工线;在智能传感器领域,我们在国内率先推出第一款可以放置于机床刀柄里的振动传感器产品,获得富士康认可。国内首创推出3秒长波形数据、时域频域分析、红外测温、可视化端报警的高端Zigbee版无线智能振动传感器,已获得千套级订单,预期2019年将要出货数万套,在细分领域具有一定的国际地位。

传感器封测、软硬件和算法相结合,具有很高的技术门槛;市场方面,搭建了淘宝网店、阿里巴巴店铺、微信公众号自媒体等网络营销渠道;线下销售渠道辐射珠三角、东北、华北、长三角及四川;公司陆续加入了智能传感器联盟、物联网行业协会、工业物联行业协会、半导体行业协会MEMS分会、SEMI等行业协会,定期参加专业的展会和和行业论坛,已经建立了一定的品牌知名度。

我们在2019慕尼黑上海电子展将展出最新的智能振动温度一体式监测传感器VB21/VBS10智能导航模块产品MG10、手势识别方案新型MEMS产品封装方案


Q:贵司这些产品和技术方案是否已有一些成功应用案例?请大致介绍一下。如果可以,请提供下产品详情。

MEMS封测业务的客户,能和新兴的MEMS设计公司配套的封装厂国内寥寥无几,产品开发阶段的公司对我司在MEMS领域的专业性都非常认可;已经规模生产的客户,认可公司的批量生产能力,看中捷研芯在先进封装方面的技术储备,已有长期深入合作客户群体。


智能传感器业务的客户大部分是大体量的公司和大规模的方案商,一方面和公司销售策略有关,另一方面,智能传感器用于状态监控市场属于起步阶段, 大体量的公司最先有能力和带领市场的动力。客户普遍反映,试用了国内外多种同类传感器后,合适的只有我们的产品, 所以,我们才能获得像富士康工业互联、TCL、赛意信息等A股上市公司的认可和战略合作。





Q:面对2019年的各种不确定因素,贵公司有哪些应对“大招”?对2019电子行业有何期望?


2018年是急速变化的一年,受贸易战影响,很多企业已经感到一阵阵寒意,甚至几乎停滞;同时又是分化的一年,总有公司在逆境中异军突起。我相信2019年IoT市场必将是蓬勃发展的一年,只有练好内功脚踏实地不断发掘客户真实需求,满足和超越客户期望就能立于不败之地!