捷研芯引领封测企业向方案商的角色转变！

苏州捷研芯坐落于苏州工业园区，注册资金1258.4万元,由著名半导体封测公司的专家和中科院菁英人才创办，拥有独立知识产权的封装、测试、模块化技术及数据处理算法。

致力于为设计公司、方案厂商以及工业、汽车、消费电子产业的制造商提供MEMS传感器、系统集成微模块从设计到批量生产的封装解决方案及代工； 提供标准智能传感器产品，以及智能微模块产品的定制化设计与开发。

公司为江苏省科技型民营企业、“金鸡湖双百人才”科技领军企业、姑苏天使创新计划企业、SEMI会员企业，2016年通过ISO9001质量认证。下设全资子公司捷杰传感、MEMS封装量产代工厂及合资晶圆研磨切割厂，已服务国内外客户100余家。  

我们的技术


业务介绍 

MEMS传感器封装
 方案开发满足新型MEMS传感器的多样化的封装要求。
拥有BT基板封装、带腔体封装、高压塑封、陶瓷封装、3D微组装、金倒装互联等封装技术。

RF 声波滤波器、硅麦克风、MEMS喷墨头、气体类传感器、压力类和红外光源已批量生产。

  系统集成微模块封装

SMT+WB+Flipchip+Molding工艺和微组装工艺综合应用；

可集成包括MEMS、AISC、IC和无源器件等的高密度工业级塑封器件;

 集成MEMS传感器、集成电源模块、低功耗控制模块、RF射频前端已具批量生产能力。

       物联网智能传感器及系统解决方案

拥有硬件的多传感器融合、软件算法、低功耗、端计算和组网等关键技术；

提供硬件+算法的标准模块产品，也可根据应用场景定制；

陆续推出成熟的无线振动监测传感器、九轴惯导模块、自适应GPS/IMU模块、工业物联网智能网关等。

设备和技术能力 



荣誉与资质



业务流程