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关于jinnian金年会

About Us

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jinnian金年会(Quick Solution)2015年6月苏州工业园区成立,是一家围绕着微机电(MEMS类产品持续研发与创新应用的国家高新技术企业,拥有独立知识产权的封装、测试、模组、系统集成和嵌入式开发技术。

提供MEMS传感器、射频滤波器、生物医疗类器件从研发到规模量产的一站式封测服务OSAT;提供系统模组的设计与制造服务(OEM+ODM);提供面向工业应用的智能传感器与设备智能运维解决方案(子品牌捷杰传感)。

捷研芯及其子公司捷杰传感为国家高新技术企业、省科技型民营企业苏州工业园区上市苗圃企业、姑苏领军人才、“金鸡湖双百人才”,“阳澄湖”科技领军人才企业,先后通过3大体系认证ISO9001质量,ISO14001环境、ISO45001职业健康安全MES(制造执行系统)、ERP(企业资源计划系统)系统完善。已获知名机构领投的A轮数千万融资,生产场地2万平米,千级无尘车间7000平米,已服务国内外客户数百家,年出货产品数亿颗,与国内外数知名企业建立长期合作 。

致力于打造我国最专业、规模最大的MEMS产品封测生产基地,工业智能传感器及系统应用的国际品牌。

新闻资讯

Company News

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  • 近日,由jinnian金年会牵头、成都频岢微电子有限公司、武汉敏声新技术有限公司多家单位共同参与编制的《5G滤波器芯片级封装技术规范》的团体标准正式获批发布。该标准可广泛适用于指导5G滤波器的芯片级封装、制造和测试等工作。
  • 近日,2023年苏州工业园区示范智能车间名单公示,jinnian金年会的“MEMS先进封测智能车间”入围公示名单,通过“智改数转”,提升核心竞争力。
  •  MEMS传感器即微机电系统(Microelectro Mechanical Systems),是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展,已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术,具有广阔的应用前景。

MEMS传感器、射频器件封测和SiP模组

Service Items

MEMS传感器、射频器件封测和SiP模组

Service Items

主要封测产品

Major Assembly Service

主要封测产品

Major Assembly Service

技术案例

Technical Case

技术案例

Technical Case

超厚SiP塑封器件

气体检测传感器

芯片验证快速封装类服务

超复杂SIP集成封装

晶圆级封装

高速高频类产品(金球倒装)

声表面波滤波器(SAW)

体声波滤波器封装(Fbar)

光电控制模组(ODM)

MEMS打印头

Bumping

2.5D金倒装高频模块

jinnian金年会的优势

Our Advantage

jinnian金年会的优势

Our Advantage
01
微型化+低应力
持续缩小传感器和集成模块所占面积,将封装对芯片的应力降到最小!
02
客制化+规模代工
根据客户要求定制化开发新型传感器、射频器件、传感器模块封测和系统集成微模块!
03
系统集成+软件算法
将Sensor、MCU、ASIC、通讯模块和软件集成于组合封装中,并提供优化的算法,让客户快速应用!

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jinnian金年会

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